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康盈最新娱乐体验_康盈半导体(2024年11月深度解析)

内容来源：莱茵河北极图库所属栏目：话题更新日期：2024-11-28

深圳正在加快设立百亿级半导体与集成电路产业投资基金 10月14日，深圳市政府新闻办举行新闻发布会。发展改革委副主任朱云在会上宣布，深圳正在加快设立百亿级半导体与集成电路产业投资基金，并推动一批集成电路项目获批2024年地方政府专项债。朱云副主任表示，深圳通过市引导基金出资、撬动社会资本模式设立集成电路相关基金38只，总规模超1000亿元，进一步加强资金保障。同时，深圳成立了半导体与集成电路产业联盟，围绕重大项目落地，高水平建设集成电路专业园区，吸引上下游配套企业集聚，逐步由“点状的重大项目用地”发展成“面状的集成电路专业园区”。据深圳市半导体行业协会发布的《深圳集成电路产业发展研究报告》显示，中国集成电路产业链各环节龙头企业主要聚集在上海、江苏、北京、浙江、深圳等地。截至2023年底，深圳的集成电路企业有654家，其中设计企业412家，晶圆制造企业8家，封测企业79家设备企业110家，材料企业45家。集成电路产业规模超2000亿元、同比增长超8%，占广东省集成电路总产值80%。据全球半导体观察不完全统计，在上游设计领域，深圳开创了EDA公共服务平台的模式，但在EDA和芯片IP方面基础仍旧较弱，仅有两家EDA厂商鸿芯微纳和国芯微，一家IP厂商牛芯半导体。而深圳主要是以芯片设计业较为领先，设计企业包括海思半导体、中兴微电子、云天励飞、比亚迪半导体、比特微电子、中微半导体等。在半导体设备领域，前道制造设备中有沉积设备企业、刻蚀设备企业等，后道则主要在封测端设备；材料上则以封装基板、掩膜版、光刻胶等材料，另外着力于布局第三代半导体材料，并建成先进电子封装材料公共服务平台。主要代表企业有深南电路、兴森科技、清溢光电、容大感光、重投天科等。芯片制造相关企业主要有五家，包括中芯国际（深圳）、比亚迪半导体两家晶圆代工厂商，以及深爱半导体、方正微电子、基本半导体三家IDM厂商，工艺技术涵盖了5英寸、6英寸、8英寸和12英寸产线，产品类型以功率器件/芯片、第三代半导体为主。芯片封测则主要布局在中低端产品，并催生了一批以存储芯片等特色领域的封装测试技术见长的封测厂商。其中深南电路、气派科技、沛顿科技、佰维存储排在国内封测厂商前列。下游应用端，深圳拥有丰富的厂商和应用场景，当地的贸易分销渠道数量全国前列，其中值得一提的便是深圳华强北，更是被誉为“中国电子第一街”。而在政策引领上，深圳出台了培育发展半导体与集成电路产业集群三年行动计划，以及车规级芯片和功率半导体高质量发展行动计划等专项政策，支持企业开展大算力智能驾驶芯片、MCU等车规级芯片，以及碳化硅MOSFET、高性能电源管理芯片等功率半导体的研发、制造和应用。另外各区/县分别发布了不同的专项政策。目前深圳在产业布局上，形成了“东部硅基、西部化合物、中部设计”的空间布局，其重点发展区域为南山、福田、宝安、龙华、龙岗、坪山 6 个区，且各区发展方向各异。企业分布方面，重点企业超 110 家。其中，南山区企业数量最多，占比超三成；龙岗区超 20 家，占比 18.8%；宝安区、福田区超 10 家，占比超 10%；坪山区、龙华区、光明区、大鹏新区的企业数量相对较少。龙岗区副区长丁正红十分看好龙岗区集成电路发展。丁正红表示，龙岗区的半导体与集成电路产业基础良好，力争到2025年，建成国内水平较高、产业链较完善、关键核心节点打通、具有国际水准的千亿级半导体产业集群。龙岗区将半导体与集成电路产业集群定位为战略重点类集群，已初步构建涵盖IC设计、制造、封测、设备、材料、平台、检测机构多组团、多重心共同发展的全产业链体系和产业生态圈，且产业链各环节均有代表性龙头企业。深圳集成电路发展事业是我国集成电路发展事业的重要一部分，近日，深圳市半导体行业协会荣誉会长、咨询委员会主任周生明也分享了国内集成电路产业的现状，他表示，几年来中国集成电路产业增速高于全球平均水平，集成电路产品国产化水平提升。同时他也提到，我国电子信息产业缺“芯”少“魂”的状态尚未发生根本改变，2023年进出口贸易逆差仍高达2134亿美元。此外中国进口了全球IC市场总量的约70%，自己消耗约35%。其中，70%以上在深圳集散和应用。他提出了2024年集成电路有十大关键词：一是关键基金设立；二是麒麟高端芯片归来。搭载麒麟9000S芯片的华为Mate60系列和MateX5系列手机热销，华为手机销量上涨；三是AI芯片需求猛增。除了消费端，随着汽车智能化的发展，新能源汽车的CPU等元器件对AI算力的需求持续上涨；四是汽车半导体迎来增长机遇；五是存储芯片从2023年第三季度开始减产涨价。未来德明利、江波龙、康盈半导体等存储芯片企业将实现营收增长；六是自主研发国产芯片不断突破；七是国际芯片竞争局势紧张；八是中国成为光刻机巨头的主要市场；九是全球半导体领域的并购整合，主要集中在EDA、AI、宽禁带半导体领域；十是内卷与出海。他表示，过度的内卷不利于产品质量和高水平发展，适度的内卷才能保证行业的高端化发展。中国半导体产业当前存在“低端产品同质化严重，高端产品受制于人”的问题，周生明提到要发挥举国体制的优势，突破关键技术，接下来要把企业做大做强，而不是把企业变得更多，资源更分散。

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